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3月17日-19日,中國國際半導(dǎo)體展(SEMICON China 2021)在上海新國際博覽中心隆重舉行,快盈viii攜新品半導(dǎo)體封裝設(shè)備精彩亮相,獲得了極大關(guān)注。 在本次展會(huì)上,快盈viii展示的AS-WBA60鋁絲鍵合機(jī)綜合運(yùn)用精密超聲換能、高速運(yùn)動(dòng)控制、高速工業(yè)總線、精密光學(xué)及電學(xué)檢測(cè)等多種先進(jìn)技術(shù),結(jié)合自主設(shè)計(jì)的視覺檢測(cè)和振動(dòng)抑制算法,實(shí)現(xiàn)了高可靠的半導(dǎo)體晶片引線焊接及拉力在線檢測(cè),其重復(fù)定位精度可達(dá)3um,產(chǎn)能9k/h,兼容2-20mil的鋁線以及鋁帶,各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均可與國外一線設(shè)備相媲美,實(shí)現(xiàn)了高端鋁絲鍵合機(jī)的技術(shù)國產(chǎn)化。同時(shí),該款設(shè)備易安裝、易使用、易維護(hù),可滿足終端用戶對(duì)生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品一致性高的要求,也降低了用戶從設(shè)備采購到后期使用、維護(hù)的總成本。

- 兼容2-20mil鋁線以及鋁帶 -
- 支持中英文雙語界面-
- 具備產(chǎn)品信息跟蹤功能 -



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