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作為全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的年度半導(dǎo)體業(yè)界盛會，SEMICON CHINA于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。作為國內(nèi)具有競爭力的半導(dǎo)體設(shè)備提供商，快盈viii攜混合？橥嘸匣、多功能裝片機(jī)、全自動劃片機(jī)等半導(dǎo)體裝備亮相此次展會，與半導(dǎo)體領(lǐng)域全球各大供應(yīng)及服務(wù)商齊聚，一同分享行業(yè)發(fā)展動向與前沿科技成果。
混合？橥嘸匣鋁料
本次快盈viii展出的混合？橥嘸匣鶥M305A是一款應(yīng)用SiC粗銅線工藝的鍵合設(shè)備，主要應(yīng)用于新能源汽車，軌道交通，高壓電網(wǎng)等領(lǐng)域。該鍵合機(jī)適用于車規(guī)級IGBT？，且與粗鋁線鍵合機(jī)共用一套安裝及操作平臺，極大為客戶實(shí)現(xiàn)了設(shè)備降本。全新開發(fā)的粗銅線鍵合頭，可編程鍵合壓力100～5000g適用于5～20mil的粗銅線鍵合工藝，可滿足市面上大部分粗銅線鍵合需求。該設(shè)備具有高適用、高穩(wěn)定、高性能三大優(yōu)勢，為高品質(zhì)鍵合保駕護(hù)航。
多功能裝片機(jī)首次出展
快盈viii多功能裝片機(jī)EM500A是一款主要應(yīng)用于SiC有壓銀燒結(jié)工藝的芯片貼裝設(shè)備，可拓展至光模塊、傳感器、金屬管殼類的芯片貼裝。該設(shè)備具備全自動上下料，兼容Wafer、Feeder等多種來料方式以及Substrate、PCB、LF等多種載體并支持銀膠、焊接、熱壓等多工藝貼裝的功能。在保證精度±10μm的情況下，設(shè)備做SiC熱貼時(shí)UPH可達(dá)到2.5K，做常規(guī)芯片貼裝UPH可達(dá)到9K；可實(shí)現(xiàn)正裝、倒裝、銀膠、熱壓焊以及多芯片貼裝工藝，同時(shí)支持畫膠、蘸膠、助焊劑多種焊接方式，支持Wafer、Feeder等來料方式和PCB、LF、Boat等載體，滿足客戶各種芯片貼裝工藝。
12寸全自動劃片機(jī)升級登場
展臺右側(cè)設(shè)備LFD7100是一款12寸全自動雙主軸晶圓劃片機(jī)，可以滿足客戶全切/半切等多樣化加工模式，更高的切割效率和晶圓自動清洗功能，滿足客戶大批量生產(chǎn)和高品質(zhì)的切割需求。設(shè)備BBD刀片破損檢測功能和應(yīng)用了精準(zhǔn)識別的視覺系統(tǒng)的槽檢測功能相結(jié)合，再搭載穩(wěn)定的機(jī)械結(jié)構(gòu)，保證設(shè)備定位精度在2μm內(nèi)；同時(shí)，兩根空氣主軸對向排布，解鎖了更多更有效的切割模式，同時(shí)在減少人力的情況下將切割效率提高1.5倍以上。
三款裝備不僅代表快盈viii在半導(dǎo)體行業(yè)拓展的信心，更是快盈viii于半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)鏈中探索的成果體現(xiàn)。在展會現(xiàn)場各位參觀者近距離接觸真機(jī)，展臺聚集了大量人氣，不少行業(yè)客戶和研究者駐足展位，與快盈viii工作人員交流，了解設(shè)備性能與優(yōu)勢，共同探討未來工藝趨勢。
SEMICON CHINA國際半導(dǎo)體展1988年首次在中國舉辦，30多年來伴隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會之一。半導(dǎo)體已和光伏、鋰電共同成為快盈viii未來發(fā)展的“三駕馬車”，本次快盈viii于SEMICON CHINA亮相，為關(guān)心快盈viii發(fā)展的客戶、投資者和各界同仁交上了一份新的答卷，未來，快盈viii也將緊跟時(shí)代趨勢，研發(fā)最新、最符合行業(yè)需求的產(chǎn)品，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的國產(chǎn)化事業(yè)加碼助力！
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