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Automatic High speed Epoxy Die Bonder
全自動(dòng)高速銀漿裝片機(jī) BM312A
 
BM312A是專為中高端集成電路器件封裝而開發(fā)的銀漿工藝裝片機(jī),具備大尺寸晶圓處理能力,同時(shí)兼顧大尺寸高密度引線框架處理能力,配備了雙點(diǎn)膠及直線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)大幅提升生產(chǎn)效率,高精度固晶頭進(jìn)一步提升了工藝精度,為當(dāng)今極具挑戰(zhàn)性的集成電路封裝提供了最佳解決方案。
  • 晶圓尺寸

    6-12寸

  • 芯片尺寸

    0.2*0.2mm-15*15mm

高端平替
實(shí)現(xiàn)了中高端裝片機(jī)的技術(shù)國(guó)產(chǎn)化,滿足終端用戶對(duì)高生產(chǎn)效率、高產(chǎn)品一致性的設(shè)備需求。

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