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Fully Automatic Soft Solder Laminating Machine
全自動軟焊料裝片機 BM314A
 
BM314A型號全自動軟焊料裝片機主要應用于功率半導體器件產(chǎn)品貼裝,適合于功率器件、光伏模塊產(chǎn)品,如TO系列、DPAK系列、PDFN系列、DFT?櫚確庾靶問。
  • UPH

    Up to 9K

  • 精度

    ±35μm@3σ

  • 晶圓尺寸

    ≤12 inches

  • 氧含量

    ≤30mm

高功率封裝優(yōu)選方案
畫錫壓模效果出色,先進的軌道溫控系統(tǒng),具備高速高精度貼裝與高密度框架處理能力。

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